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芯片自動檢測看球擺盤一體機

    BGA 芯片全自動檢測裝盤機(BP-5000A)
    應用領域：
    屬于芯片封裝植球后，對 BGA 植球質(zhì)量進行檢測和成品擺盤包裝應用。
    電子元件有序規(guī)范包裝
    實現(xiàn)功能：
    電子芯片全自動檢測裝盤（包裝）機采用多軸進口伺服系統(tǒng)、PLC、人
    機界面等控制系統(tǒng)及精密機械執(zhí)行部件，優(yōu)化機械結(jié)構(gòu)設計（專利）。采用多
    鏡頭 CCD 系統(tǒng)對破損，錫球不良（含少球、連球、球大等）進行剔除，自動
    對芯片極性點進行識別調(diào)整（極性點不清晰可自動剔除），有序裝盤。將目前
    依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動化，且提升數(shù)倍以上的工作效率，
    減省了人力成本，同時提高了出貨品質(zhì)，提升市場競爭力。
    ■性能特點：
    裝盤速率：>5000pcs/h.
    適用產(chǎn)品大小： 可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應性調(diào)整開發(fā)
    電源：三相五線制，消耗功率約 2kw
    設備尺寸：主機，長 1800*寬 1100*高 1800；
    后端傳送帶：長 3000*寬 450*高 1050
    用工：每人工可同時管理 5 臺以上此款設備同時運作（材料補充及上下盛物
    盤）。